一种数控车床的数控系统用散热密封结构
基本信息
| 申请号 | CN201920954496.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211321834U | 公开（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申请公布号 | CN211321834U | 申请公布日 | 2020-08-21 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 梁思文 | 申请（专利权）人 | 德力西（广州）智控技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州海石专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 德力西（广州）智控技术有限公司 |
| 地址 | 510000广东省广州市花都区岭东路21号B栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种数控车床的数控系统用散热密封结构，包括数控电路板，所述数控电路板的顶部固定安装有第一导热板，所述第一导热板的底部开设有板槽，所述数控电路板的顶部且位于板槽内固定安装有数控器件，所述数控电路板的底部固定安装有第二导热板。该数控车床的数控系统用散热密封结构，通过第一导热板与第二导热板设置为硅胶降低了数控电路板与数控器件外表面的温度并且将热量分散到周围第一外壳套与第二外壳套上，通过数控器件的外径与板槽的内径相适配让第一导热板完全覆盖了数控电路板与数控器件的顶部将其，通过第一导热板与第二导热板将热量导向置第一外壳套与第二外壳套，达到了散热性和密封性好的目的。 |
