一种微米级片层状Si/SiO2复合材料、制备方法及其应用

基本信息

申请号 CN202111447558.0 申请日 -
公开(公告)号 CN114142016A 公开(公告)日 2022-03-04
申请公布号 CN114142016A 申请公布日 2022-03-04
分类号 H01M4/38(2006.01)I;H01M4/36(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郭守武;高生辉;张利锋;阮欢;高春云;王亚军;高峰;郝巧娥;王凤 申请(专利权)人 陕西榆能集团能源化工研究院有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 崔方方
地址 719000陕西省榆林市高新技术产业园区榆溪大道南明珠大道东侧榆能大厦1716
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种微米级片层状Si/SiO2复合材料、制备方法及其应用,属于微纳米材料合成领域。本发明所使用的含硅物质为廉价易得的工业级硅源,将其按比例与氯化钠和镁粉混合,加入适量无水乙醇后研磨,真空干燥后得到前驱体。前驱体在500~700℃下煅烧后进行酸处理,洗涤、干燥后得到微米级片层状Si/SiO2复合材料。本发明原料价格低廉,工艺设备简单,整体能耗较低,适合工业化生产。本发明的制备方法,通过改变反应参数可以对Si/SiO2复合材料的组分比例进行调控,制备出的Si/SiO2复合材料形貌特征鲜明,呈微米级片层状。作为电池负极材料,具有较好的电化学性能。