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用于检测金属间介质层缺陷的叠层结构及测试方法

基本信息

申请号 CN201810531795.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110544683B 公开（公告）日 2021-03-19
申请公布号 CN110544683B 申请公布日 2021-03-19
分类号 H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张雄;孙春来;王培春;史刚 申请（专利权）人 澜起科技股份有限公司
代理机构 北京市君合律师事务所 代理人 毛健;杜小锋
地址 200233上海市徐汇区宜山路900号1幢A6
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种用于测试金属间介质层缺陷的叠层结构及测试方法。其中，该叠层结构包括：介质层，其位于衬底上；第一导电图形层，其位于所述介质层的一侧，其中所述第一导电图形层包括第一金属区域和位于所述第一金属区域中的至少一个第一开口；和第二导电图形层，其位于所述介质层的与所述第一导电图形层相对的另一侧，其中所述第二导电图形层包括第二金属区域和位于所述第二金属区域中的多个第二开口；其中，所述介质层使得所述第一金属区域和所述第二金属区域相互隔离，并且所述至少一个第一开口和所述多个第二开口被设置为使得所述第二金属区域在所述第一导电图形层上的投影与所述第一金属区域至少部分重叠。