一种印制电路板金属涂层涂布系统
基本信息
| 申请号 | CN202011178251.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112317251B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN112317251B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B05C9/10（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C3/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 文成;李宝;周金鑫 | 申请（专利权）人 | 江苏汉印机电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥集知匠心知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王丽丽 |
| 地址 | 224056江苏省盐城市高新技术产业区凤凰南路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的一种印制电路板金属涂层涂布系统，包括包括涂层壳体、执行单元和固定单元，所述涂层壳体上端从前到后均匀开设有进料口，执行单元设置在涂层壳体内壁上，固定单元设置在执行单元上；本发明能够解决“一、传统的印制电路板采用的涂布材料为聚氨酯保护涂层，然而聚氨酯保护涂层难以去除，且聚氨酯接触过热的物体会放出有毒气体，因此在使用时存在安全隐患；二、现有的印制电路板涂层在涂布时大部分为印刷式涂布，从而印刷式涂布无法实现批量加工，且无法保证涂布的均匀度，因此便要将未完全涂布的电路板二次加工，从而无法提高工作效率，且增加不必要的工作量”等问题。 |
