一种可控制锡膏厚度的SMT载具
基本信息
| 申请号 | CN201620754796.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205812532U | 公开（公告）日 | 2016-12-14 |
| 申请公布号 | CN205812532U | 申请公布日 | 2016-12-14 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韩林成;朱睿;张庆伟 | 申请（专利权）人 | 苏州马克立亨智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区云创路211号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可控制锡膏厚度的SMT载具，其特征在于：包括安装柔性电路板的载具本体，所述载具本体为分体结构，包括底板及盖板，所述盖板与底板的外缘面相匹配，所述柔性电路板安装于所述底板与盖板之间，所述底板及盖板为钢板制成，所述底板底部均布有复数排磁铁，所述盖板中部设有开口，所述开口尺寸小于所述柔性电路板尺寸；所述底板的顶面中部还设有一凸起，所述凸起正对所述开口设置，所述凸起的宽度小于所述开口的宽度，所述凸起厚度与所述盖板厚度相等。本实用新型提高了柔性电路板的加工质量，降低了加工成本，延长了载具本体的使用寿命，保证了锡膏的涂覆厚度。 |
