晶圆处理装置
基本信息
| 申请号 | CN202021396888.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212230399U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212230399U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施荣荣;汪海亮;刘路 | 申请（专利权）人 | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 地址 | 201821上海市嘉定区普惠路200号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 该实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括：壳体；背板，设置于所述壳体下表面，表面设置有多个通孔；薄膜，包裹所述背板，用于与待处理的晶圆相接触，且所述薄膜可根据通入所述壳体内的第一气体的变化而发生形变；薄膜夹，设置于所述薄膜内，用于将所述薄膜安装至所述壳体内，且所述薄膜夹与所述背板相接触，所述薄膜夹在背板上的投影面积至少大于预设值；气囊，设置于所述壳体内，并位于所述薄膜外部，位于所述薄膜夹上方，用于产生形变以控制所述薄膜夹给所述背板施力。 |
