电路板焊接装置
基本信息
申请号 | CN202121364695.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215469061U | 公开(公告)日 | 2022-01-11 |
申请公布号 | CN215469061U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
分类号 | B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N;H05K3/34(2006.01)N | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 陈然 | 申请(专利权)人 | 沈阳市科海融生科技有限公司 |
代理机构 | 辽宁中科品创专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 李睿 |
地址 | 110000辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-F2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种电路板焊接装置,涉及焊接技术领域;电路板焊接装置用于对电路板进行焊接,电路板焊接装置包括焊接头,电路板焊接装置包括:底座、支撑板、连接板、滑槽、螺纹杆、第一电机、第一齿轮、第二齿轮、滑块和电动推杆;电路板放置在底座上;两个支撑板分别固定在底座顶面的两侧;连接板的两端分别与两个支撑板相连接;滑槽设置在连接板上;螺纹杆的外壁设有第一外螺纹,螺纹杆依次穿过连接板的两侧,螺纹杆与连接板转动连接,且至少部分螺纹杆嵌入滑槽内;第一电机包括第一输出轴,第一电机固定在支撑板的一侧;第一齿轮套设在第一输出轴的外侧,第一齿轮与第一输出轴无相对转动。 |
