激光切割铝合金加工工艺及铝合金手机壳
基本信息
| 申请号 | CN201711232534.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107877002A | 公开（公告）日 | 2018-04-06 |
| 申请公布号 | CN107877002A | 申请公布日 | 2018-04-06 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70;H04M1/18 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 高强;刘世锋 | 申请（专利权）人 | 惠州市天翔昌运电子有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠州市天翔昌运电子有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠阳经济开发区惠澳大道西侧宏联工业园内厂房二G幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种激光切割铝合金加工工艺以及应用该工艺的铝合金手机壳。所述激光切割机内设有激光器，通过激光器发射激光束，发射的激光束经过光学传导系统后射至振镜扫描系统；通过振镜扫描系统对激光束进行聚焦处理，使激光束在夹具上固定的铝合金材料内部形成光斑；通过振镜扫描系统利用聚焦光斑对铝合金材料进行切割，切割时，将所述激光切割机的功率调整在5KW‑7KW的范围内；激光切割铝合金速度为2m/min。以及包括通过上述的激光切割铝合金加工工艺切割而成的壳底和壳壁。通过上述设置，结构简单，可靠性高，并且可以提高工作效率。 |
