一种用于瓷砖切割的激光切割设备

基本信息

申请号 CN201721711521.3 申请日 -
公开(公告)号 CN208467518U 公开(公告)日 2019-02-05
申请公布号 CN208467518U 申请公布日 2019-02-05
分类号 B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/16;B23K26/70 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 高强;刘世锋 申请(专利权)人 惠州市天翔昌运电子有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 惠州市天翔昌运电子有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠阳经济开发区惠澳大道西侧宏联工业园内厂房二G幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于瓷砖切割的激光切割设备,包括机台和机架,所述机架的内侧顶部设置有支撑横梁,所述支撑横梁上滑动设置有滑块,所述滑块的底部设置有激光发生器,所述激光发生器的底端设置有激光切割头,所述机台的顶部设置有支撑台,所述机台的内部设置有储灰仓,所述储灰仓的一侧设置有吸尘风机,所述储灰仓的内部设置有蓄水池和喷淋管,所述喷淋管上设置有均匀分布的喷头。本实用新型,结构简单,使用方便,能够实现对瓷砖切割的高度和角度调节功能,操作灵活、方便,而且在切割的过程中,通过在处理箱一侧的吸尘风机,能够及时的将切割过程中产生的粉尘和有害烟气抽入到处理箱中进行净化处理,避免污染工作环境。