一种蓝牙耳机音箱外壳打孔装置
基本信息
申请号 | CN202020621188.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212064362U | 公开(公告)日 | 2020-12-01 |
申请公布号 | CN212064362U | 申请公布日 | 2020-12-01 |
分类号 | H04R31/00(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 杜生元;龙成;曾斯锋;朱乐开 | 申请(专利权)人 | 中国银行股份有限公司梅州分行 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 514600广东省梅州市东莞塘厦(平远)产业转移工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于打孔装置技术领域,具体为一种蓝牙耳机音箱外壳打孔装置,包括底座,所述底座顶端的中后侧固定安装有支柱,所述支柱的顶端固定安装有安装板,所述安装板的顶端固定安装有推杆电机,所述推杆电机的电机轴垂直贯穿于安装板且轴头固定安装有转动电机,所述转动电机的电机轴轴头固定安装有钻头,本新型方案能够通过设置的罩体,便于通过推杆电机和转动电机驱动钻头打孔时,可通过启动两个电动伸缩杆,推动罩体下移,从而使得打孔产生的碎屑均被阻隔在罩体内,避免碎屑飘散在空气中,被人体吸入,同时,钻头贯穿工件后,打磨环的外部与所打的孔摩擦接触,从而直接对孔体进行打磨,有效提高了工作效率。 |
