首页/ 广东汉为信息技术有限公司/ 专利详情

一种主控电路板结构和主控电路板

基本信息

申请号 CN202122709605.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216087113U 公开（公告）日 2022-03-18
申请公布号 CN216087113U 申请公布日 2022-03-18
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱兆仁;严寒亮 申请（专利权）人 广东汉为信息技术有限公司
代理机构 广州永华专利代理有限公司 代理人 陈洁
地址 510535广东省广州市黄埔区联和街道科丰路266号1701房、1702房、1703房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种主控电路板结构和主控电路板。该主控电路板结构上开有安装口，该安装口供包括音频芯片及相应的外围电路的音频电路小板装入，该安装口边缘设有信号输出及供电焊盘组和至少两组信号输入焊盘组，这些焊盘皆为邮票孔焊盘，其中：至少两组信号输入焊盘组分别对应至少两种音频芯片类型，供音频电路小板上的音频芯片信号输入端脚择一组进行焊接，电连接至主控电路板结构的主控电路单元；信号输出及供电焊盘组适用于上述各种音频芯片类型，供音频电路小板上的音频芯片信号输出端脚及供电端脚焊接，电连接至主控电路板结构的音频信号输出端口及供电端口。上述主控电路板结构便于适应不同类型的音频芯片。