一种复合半导体制冷片的供热供冷装置

基本信息

申请号 CN201821503248.X 申请日 -
公开(公告)号 CN208751072U 公开(公告)日 2019-04-16
申请公布号 CN208751072U 申请公布日 2019-04-16
分类号 F25B21/02(2006.01)I 分类 制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化;
发明人 郎风 申请(专利权)人 佛山市国能宏基投资有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 528200 广东省佛山市南海区丹灶建沙路东三区3号联东优谷园一期A区6座102单元
法律状态 -

摘要

摘要 一种复合半导体制冷片的供热供冷装置,该装置工作系统包括有主机壳体、半导体制冷模块,隔热板、风道、引风机、滤网、控制器;将半导体制冷模块斜置入主机壳体内,将主机壳体的内部空间斜分为不连通的A区和B区;主机壳体内部的A区设置有室内入风口、A滤网、A引风机、A风道、A隔热板、室内出风口;主机壳体内部的B区设置有室外入风口、B滤网、B引风机和B风道,室外出风口、B隔热板;控制器与半导体制冷片、A引风机和B引风机分别连接。