一种新型电路板散热器结构

基本信息

申请号 CN202022946669.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214046473U 公开(公告)日 2021-08-24
申请公布号 CN214046473U 申请公布日 2021-08-24
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 侯雷;乔站仙;卜晓东 申请(专利权)人 西安诺万电子科技有限公司
代理机构 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 段啸冉
地址 710000陕西省西安市高新区丈八街办锦业一路50号英华达二层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型电路板散热器结构,包括电路板,电路板的上方设置有散热结构,电路板和散热结构之间依次设置有第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管;衬体以及散热金属衬体一端固定连接有的针脚,第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管彼此具有相同的结构,通过将MOS管的散热金属衬体固定在散热结构上作为大电流导体使用,减短了大电流回路长度,有效解决了电路板发热温度过高的问题,同时在传统将贴片式MOS管平放焊接在电路板上的基础上,增加了竖立式焊接方式,缩小了电路板的尺寸,提高了空间利用率,实现了结构简单、散热效果佳、体积小等优点。