一种新型电路板散热器结构
基本信息
申请号 | CN202022946669.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214046473U | 公开(公告)日 | 2021-08-24 |
申请公布号 | CN214046473U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 侯雷;乔站仙;卜晓东 | 申请(专利权)人 | 西安诺万电子科技有限公司 |
代理机构 | 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 段啸冉 |
地址 | 710000陕西省西安市高新区丈八街办锦业一路50号英华达二层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种新型电路板散热器结构,包括电路板,电路板的上方设置有散热结构,电路板和散热结构之间依次设置有第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管;衬体以及散热金属衬体一端固定连接有的针脚,第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管彼此具有相同的结构,通过将MOS管的散热金属衬体固定在散热结构上作为大电流导体使用,减短了大电流回路长度,有效解决了电路板发热温度过高的问题,同时在传统将贴片式MOS管平放焊接在电路板上的基础上,增加了竖立式焊接方式,缩小了电路板的尺寸,提高了空间利用率,实现了结构简单、散热效果佳、体积小等优点。 |
