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一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片

基本信息

申请号 CN202110201938.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113066779A 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN113066779A 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01L23/50 分类 基本电气元件;
发明人 王锐;余燊鸿;莫军;李建军;王亚波 申请（专利权）人 广芯微电子（广州）股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 郭浩辉;颜希文
地址 510000 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之227
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片。所述双电源供电模块包括电源条线以及一个或多个双电源供电单元；其中，所述双电源供电单元包括两个电源引脚以及一个供电连接头，所述电源条线包括多条横向的第一电源条线，所述两个电源引脚之间通过多条横向的第一电源条线连在一起，所述供电连接头覆盖在所述两个电源引脚上，并在覆盖所述两个电源引脚的一侧与所述两个电源引脚金属连接。所述封装芯片包括电源环、待供电单元以及双电源供电模块。