在非金属材料的表面形成电镀铜的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811249064.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111101175A | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN111101175A | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | C25D5/54;C09D11/52 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 古莞霖;张国兴;赖中平 | 申请（专利权）人 | 南京鼎腾石墨烯研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南京鼎腾石墨烯研究院有限公司 |
| 地址 | 210038 江苏省南京市经济技术开发区恒达路3号科创基地501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种在非金属材料的表面形成电镀铜的方法，使用改质的功能化石墨烯制备石墨烯基电镀油墨，将石墨烯基电镀油墨喷涂在一非金属材料的表面，然后干燥已喷涂在非金属材料的表面的所述石墨烯基电镀油墨，再通过电镀工序在石墨烯基电镀油墨的表面形成一层电镀铜；本发明方法使用石墨烯基电镀油墨作为电镀铜的导体，并且通过改质的手段增强所述石墨烯基电镀油墨之中所含的功能化石墨烯和非金属材料之间的黏结力，在电镀工序中不需要使用重金属作为催化剂，具有环保和低成本的优点，石墨烯基电镀油墨具有优异的粘着性并且更加的柔韧，能够可靠地粘附在非金属材料的表面并且作为电镀铜和非金属材料之间的黏着剂。 |
