一种指纹识别芯片散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201921911155.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210575916U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210575916U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/34;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐文壮;田建国 | 申请（专利权）人 | 武汉芯盈科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 武汉芯盈科技有限公司 |
| 地址 | 430206 湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区高新大道999号未来科技城A4南4号楼7层701室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种指纹识别芯片散热结构，包括指纹识别芯片、芯片上散热结构和芯片下散热结构，所述芯片上散热结构固定安装在指纹识别芯片的顶部表面上，所述芯片下散热结构固定安装在指纹识别芯片的底部表面上，所述芯片上散热结构由导热板、散热凸出和固定卡爪组成，所述导热板的顶部表面上等间距设置有散热凸出，所述散热凸出与导热板为一体式结构，所述导热板的四个侧面上分别设置有一个固定卡爪，所述固定卡爪的下部开设有螺纹孔，本实用新型通过芯片上散热结构和芯片下散热结构来实现对指纹识别芯片的散热，上散热结构和芯片下散热结构体积较小与指纹识别芯片的体积相当，因此在安装后对空间占用较小。 |
