一种柔性集成电路及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111285245.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203688A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203688A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王玮;张美璇 | 申请（专利权）人 | 北京协同创新研究院 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史晶晶 |
| 地址 | 100086北京市海淀区苏家坨镇翠湖南环路13号院1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种柔性集成电路及其加工方法。柔性集成电路包括柔性电路板和粘接在所述柔性电路板上的柔性集成电路；所述柔性集成电路包括间隔排布的多个电路模块，多个电路模块之间隔离区域填充有柔性绝缘材料，并且每个所述电路模块均直接粘接在所述柔性电路板上；还包括将所述多个电路模块电互连的第一导电引线，以及将所述柔性集成电路与所述柔性电路板电连接的第二导电引线。本发明无需对硅晶圆等半导体材料减薄到50μm以下，也与现有CMOS集成电路工艺兼容，并且可获得高性能、高可靠性、功能复杂、集成度高、可规模化制造的硅基柔性集成电路。 |
