一种铅锡青铜电弧沉积制备轴瓦基材的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110526512.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113172314A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113172314A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | B23K9/235;B23K9/32 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 周健;薛山;章国良;刘畅;吴云华 | 申请（专利权）人 | 苏州虎伏新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集智东方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 申玲红 |
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市南丰镇民丰南路76号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于表面处理和焊接技术领域，提供了一种铅锡青铜电弧沉积制备轴瓦基材的方法，通过将钢基材、铜基材作为正负电极产生电弧，将锡铅焊丝匀速送入熔池；采用双脉冲电弧，并且控制电压为24～28V，电流在160～200A，纯铜送丝速度45～50cm/min，锡铅丝材送丝速度15～16cm/min，获得极低液态金属渗透，从而可以获得具有高抗疲劳特性的轴瓦双金属材料，同时本发明提供的方法具有铅、锡挥发物少，工艺环保性好的特点。 |
