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一种LED外延结构及悬挂式芯片结构

基本信息

申请号	CN201921568759.4	申请日	-
公开（公告）号	CN210429861U	公开（公告）日	2020-04-28
申请公布号	CN210429861U	申请公布日	2020-04-28
分类号	H01L33/20;H01L33/00	分类	基本电气元件;
发明人	席庆男;许南发;王晓慧;李志	申请（专利权）人	元旭半导体科技（天津）有限公司
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	杨筠
地址	230000 安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西,锦绣大道以南天门湖工业园1幢厂房2层
法律状态	-

摘要

本实用新型属于LED芯片技术领域，提供了一种LED外延结构及悬挂式芯片结构，LED外延结构包括衬底，衬底上设有第一GaN外延层，第一GaN外延层为具有槽面和梁面的沟槽结构，且槽面和梁面相间设置，槽面上覆盖有二氧化硅层或氮化硅层，第一GaN外延层的上方对应设有第二GaN外延层，第二GaN外延层与第一GaN外延层的梁面相接，且第二GaN外延层与二氧化硅层或氮化硅层间具有一间隙，第二GaN外延层上设有量子阱层，量子阱层上设有P型GaN层。本实用新型的LED外延结构便于实现悬挂式芯片结构的制备，悬挂式芯片结构便于实现散热性好、光电性能稳定好、寿命长的微小型薄膜芯片的生产，同时能够有效减少芯片加工工艺流程，提高LED芯片的生产效率，降低生产成本。