一种LED外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种LED外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法

基本信息

申请号	CN201910885321.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110660887A	公开（公告）日	2020-01-07
申请公布号	CN110660887A	申请公布日	2020-01-07
分类号	H01L33/00（2010.01）; H01L33/20（2010.01）	分类	基本电气元件;
发明人	席庆男; 许南发; 王晓慧; 李志	申请（专利权）人	元旭半导体科技（天津）有限公司
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	杨筠
地址	230000 安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西,锦绣大道以南天门湖工业园1幢厂房2层
法律状态	-

摘要

本发明属于LED芯片技术领域，提供了一种LED外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法，LED外延结构的制作方法包括：提供一衬底，在所述衬底上生长一N型的第一GaN外延层；在所述第一GaN外延层上作出沟槽，形成具有槽面和梁面的外延结构层；在所述槽面上沉积一层覆盖所述槽面的二氧化硅层或氮化硅层；在所述第一GaN外延层的上方生长一与所述梁面相接的第二GaN外延层；在所述第二GaN外延层的上方依次生长量子阱层和P型GaN层。本发明能够获得悬挂于衬底之上的LED芯片结构，进而实现散热性好、光电性能稳定好、寿命长的微小型薄膜芯片的生产，同时能够有效减少芯片加工工艺流程，提高LED芯片的生产效率，降低生产成本。