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一种光纤芯片及其制作方法

基本信息

申请号	CN202010380178.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111596419A	公开（公告）日	2020-08-28
申请公布号	CN111596419A	申请公布日	2020-08-28
分类号	G02B6/42(2006.01)I	分类	光学;
发明人	邓群雄;席庆男;倪斌;曹智;王晓慧	申请（专利权）人	元旭半导体科技（天津）有限公司
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	殷盛江
地址	261000山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
法律状态	-

摘要

本发明属于激光整形技术领域，提供了一种光纤芯片及其制作方法，光纤芯片包括{100}晶族基板，{100}晶族基板上开设有V形槽，V形槽内设有至少一根光纤条；{100}晶族基板为(100)硅片，V形槽沿硅片<110>晶向开设，V形槽的槽面为硅片{111}晶面，光纤条包括玻璃纤芯和包覆于玻璃纤芯外的光学反射层，光纤条利用胶水固定安装于V形槽内。本发明的光纤芯片，通过V形安装槽安装有的光纤条，由于光纤条的全反射以及极低的光衰，使得光传播不易被吸收，光束能量集中，且光在光纤条传导的过程中不需考虑V形槽对光的吸收等损耗，该光纤芯片成本低廉，便于在半导体激光器中封装使用，有利于激光器件的制备，具有对激光器件光束进行整形的功能。