光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构
基本信息
| 申请号 | CN201811256055.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109195323A | 公开（公告）日 | 2019-01-11 |
| 申请公布号 | CN109195323A | 申请公布日 | 2019-01-11 |
| 分类号 | H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 殷大望;宋国伟 | 申请（专利权）人 | 深圳欣强智创电路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝安新中心区体育馆西侧华美居装饰材料城A区C座四楼406号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，腰部设置在金手指的断截位置上，左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。本发明利用H型的抗电镀油墨图形结构，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。 |
