光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法

基本信息

申请号	CN201811256059.1	申请日	-
公开（公告）号	CN109275265A	公开（公告）日	2019-01-25
申请公布号	CN109275265A	申请公布日	2019-01-25
分类号	H05K1/11（2006.01）I; H05K3/40（2006.01）I; H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	殷大望; 宋国伟	申请（专利权）人	深圳欣强智创电路板有限公司
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周松强
地址	518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝安新中心区体育馆西侧华美居装饰材料城A区C座四楼406号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种光模块耐MFG测试的金手指，该金手指包括有铜层、镍层和金层，所述镍层包覆在铜层上，金层包覆在镍层上，金层包括有化金层和镀金层，化金层包覆在镍层上，镀金层包覆在化金层上，化金层采用化学沉积工艺得到，所述镀金层采用镀金工艺得到。本发明还提供了一种含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法，该方法经板材准备、板层加工、金手指化金加工、金手指镀金加工和线路板成型后期处理的步骤后，得到含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板。金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。