一种具有机械盲孔的多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN201821744256.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209767905U | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN209767905U | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 殷大望; 宋国伟 | 申请（专利权）人 | 深圳欣强智创电路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝安新中心区体育馆西侧华美居装饰材料城A区C座四楼406号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板的内层上设有复数个盲孔；盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；第一盲孔和第二盲孔连通且第一盲孔位于第二盲孔的斜上方。在本实用新型中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。 |
