基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置
基本信息
| 申请号 | CN202110462737.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112991340A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112991340A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06K9/38;G06K9/62 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 别晓辉;张哲;别伟成;单书畅 | 申请（专利权）人 | 视睿（杭州）信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张德宝 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号5幢313室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。所述方法包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像；根据所述待分割工业颗粒连片制品图像，提取多个通道的特征图；判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图；如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图，则将所述通道的特征图进行轮廓检测，获得颗粒切割图像。采用本方法能够对多种型号的颗粒自适应的进行切割，提高了切割的准确性。 |
