半导体器件测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202120312426.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214409193U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214409193U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 蔡德智;靳家奇;王永成;韩飞 | 申请（专利权）人 | 合肥格易集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经济技术开发区清华路368号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体器件测试设备，所述半导体器件测试设备包括：测试板,被测试半导体器件与测试板电连接；内室，所述被测试半导体器件设置于内室中；外室，所述外室包围所述内室，所述内室包括与外室连通的进气口和排气口；加热装置，设置于所述内室，用以产生热量；以及风扇，设置于所述外室，所述风扇用于提供从外室经过进气口进入内室的气流。所述半导体器件测试设备通过内室和外室的结合设计形成双层结构，以能够加快升温过程，并且无需与外部常温空气进行交互，以更好地实现恒温效果，从而能够提供更佳的测试环境。 |
