导热硅脂刮涂装置
基本信息
申请号 | CN202120007020.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214234806U | 公开(公告)日 | 2021-09-21 |
申请公布号 | CN214234806U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
分类号 | B05C11/04(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 白林杰 | 申请(专利权)人 | 北京金雨科创自动化技术股份有限公司 |
代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卞静静 |
地址 | 100176北京市北京经济技术开发区科创十四街99号29幢B座201房间 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种导热硅脂刮涂装置,包括:钢网,其放置在待涂覆导热硅脂的散热片上面;喷胶机构,其用以向钢网上喷导热硅脂;双刮刀组件,其包括平行设置的刮脂刀和回脂刀,与刮脂刀固定连接并驱动刮脂刀沿Z轴移动的第一Z轴驱动机构,与回脂刀固定连接并驱动回脂刀沿Z轴移动的第二Z轴驱动机构,双刮刀组件与第一X轴驱动机构和第一Y轴驱动机构固定连接以使双刮刀组件沿X轴和Y轴移动;其中,刮脂刀与回脂刀交替工作且刮涂方向相反,刮脂刀先对钢网上喷的导热硅脂进行刮涂然后回脂刀进行回刮以使导热硅脂表面平整。该装置能够提高导热硅脂的刮涂质量,保证散热片与IGBT模块之间导热硅脂的均匀程度,提高IGBT的散热性能。 |
