导轨切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201921332900.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210253770U | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN210253770U | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | B21D28/02;B21D28/14;B21D43/10;B21D43/20;B21D43/12;B21C51/00 | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 乔培生 | 申请（专利权）人 | 北京金雨科创自动化技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 史霞 |
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区科创十四街99号29幢B座201房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种导轨切割装置，包括：切割模具，其包括：滑移模具，其以可沿滑槽移动的方式设置在相互平行的两个滑槽之间，在所述滑移模具上设置有贯穿滑移模具的导轨形状孔；第一驱动装置，其设置在所述滑移模具下方，并驱动所述滑移模具沿滑槽移动，使穿于所述导轨形状孔内的导轨被切断；输送装置，其设置在所述切割模具的一侧边，用于向所述切割模具输送待切割的导轨，并使待切割的导轨穿于所述导轨形状孔内。该装置能够快速连续地对导轨切割，且能够实现对横截面不同的导轨进行切割。 |
