一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201810468668.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108682659B | 公开（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申请公布号 | CN108682659B | 申请公布日 | 2019-09-13 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L23/06（2006.01）I; H01L23/13（2006.01）I; H01L21/04（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张浩 | 申请（专利权）人 | 江苏芯澄半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 任立 |
| 地址 | 212200 江苏省镇江市扬中市三茅街道春柳北路888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构，包括碳化硅功率器件、金属正电极、金属负电极、封装基板、封装外壳及外部引脚，上、下表面分别覆盖有金属正电极及金属负电极的碳化硅功率器件通过封装基板设置封装外壳内，金属负电极通过导热金属层与封装基板连接，导热金属层包括由粘结层连接的第一导热金属层和第二导热金属层，粘结层上设有多个导热孔，封装基板通过粘合层粘结有散热器，封装外壳包括壳体及上盖板，壳体的下端设有插口，壳体内壁上开有锯齿形凹槽；本发明的该封装结构简单，紧凑，有效增强器件的使用寿命，稳定性提高，降低成本，简化工艺。 |
