一种具有整体式的散热器的基板
基本信息
| 申请号 | CN202021982342.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213214172U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213214172U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 史蒂夫·杨思;张浩 | 申请（专利权）人 | 江苏芯澄半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戚星 |
| 地址 | 212200 江苏省镇江市扬中市三茅街道春柳北路888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种具有整体式的散热器的基板，包括陶瓷层，陶瓷层的一侧为铜层，另一侧为铝层，铜层和铝层均固定连接于中间的陶瓷层，其中，该铝层为厚度不小于1cm的块状且加工有气冷或液冷结构，相对于现有的一般散热结构，本实用新型的技术方案减小了大铜底板的重量。本技术方案还省去了TIM(热界面材料)，这不仅节省了TIM(热界面材料)本身的成本，而且消除了初始单元组装和定期维护所涉及的劳动力。 |
