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一种用于LTCC基板的双层散热结构

基本信息

申请号 CN202022120638.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212848376U 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN212848376U 申请公布日 2021-03-30
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 史蒂夫·杨思;张浩 申请（专利权）人 江苏芯澄半导体有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 戚星
地址 212200江苏省镇江市扬中市三茅街道春柳北路888号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种用于LTCC基板的双层散热结构，包括LTCC基板以及分别连接于LTCC基板上下两侧的顶部基板和底部基板，该LTCC基板的上下两侧均设置有管孔，该管孔用于安装管芯，该管芯的源极和栅极触点均烧结于LTCC基板，所述LTCC基板的上下表面均覆有铜片，该LTCC基板还包括一陶瓷条，其中位于LTCC基板上表面的铜片由该陶瓷条分为两部分，本技术方案实现了LTCC基板的双层散热，同时充分考虑到了基板以及散热结构在实际生产制造过程中的可行性，使得使用本实用新型所述的结构设计方案可在生产过程中同时在一个生产步骤内将顶部基板和底部基板安装到LTCC基板上。