一种数字温度传感器

基本信息

申请号 CN201921244126.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211121677U 公开(公告)日 2020-07-28
申请公布号 CN211121677U 申请公布日 2020-07-28
分类号 G01K13/00(2006.01)I 分类 -
发明人 王天祥;李小平;贺海龙;郭齐超;李琨;薛鹏松;李玺;杨旭升;彭可;王磊 申请(专利权)人 北京木联能工程科技有限公司
代理机构 西安毅联专利代理有限公司 代理人 高美化
地址 100071北京市丰台区四环西路1号515A(园区)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于测量技术领域,提供了一种数字温度传感器,包括数字型温度传感器芯片,数字型温度传感器芯片与引线电缆电连接。数字型温度传感器芯片及部分引线电缆封装在一端设有开口的保护管内。保护管为硬质短管,且保护管为良导体材料制成,保护管内灌封有密封胶。本实用新型的数字温度传感器具有精度高、抗干扰能力强、结构简单、安装方便,维护容易,应用范围广的特点。