通信模组与主控板分离式结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

通信模组与主控板分离式结构

基本信息

申请号	CN202121931746.6	申请日	-
公开（公告）号	CN215818164U	公开（公告）日	2022-02-11
申请公布号	CN215818164U	申请公布日	2022-02-11
分类号	H04B17/00（2015.01）I;H04W24/08（2009.01）I	分类	电通信技术;
发明人	何翔;黄晓巍;王伟;肖红谊;夏永平;季小龙;沈雨生;王振东;谢晶晶;滕卫	申请（专利权）人	国网江苏省电力有限公司盐城市大丰区供电分公司
代理机构	上海渝双知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	田强
地址	201416上海市奉贤区柘林镇新寺虹光大道318号224室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了通信模组与主控板分离式结构，1.8G专网信号质量检测终端的电路板包括主控板和LTE通信板，主控板包括：MCU处理器，MCU处理器连接于电源模块、FLASH存储器、看门狗、USB HUB电路、DDR2存储器、以太网接口、RS485接口，USB HUB电路接于USB接口，电源模块通过电源保护接口保护电路接于9‑36V DC输入口，以太网接口、RS485接口、USB接口接有数据接口防护电路；LTE通信板包括：1.8G公专一体通信模组EM300，1.8G公专一体通信模组EM300的电源接口以及USB接口连接至miniPCIE接口；主控板的通信模组电源输出端以及USB HUB电路连接至miniPCIE接口。主控板与LTE通信板为分体式结构，该结构将通信模组跟主控PCB板分离，通过miniPCIE接口连接，miniPCIE是标准通用接口，这样后续如果有其他的模组都可以实现快速替换。