一种适用于SFP光模块的BOSA封装构件

基本信息

申请号 CN201820102222.8 申请日 -
公开(公告)号 CN207946562U 公开(公告)日 2018-10-09
申请公布号 CN207946562U 申请公布日 2018-10-09
分类号 G02B6/38 分类 光学;
发明人 赖东举 申请(专利权)人 深圳市希锐光通讯有限公司
代理机构 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 深圳市希锐光通讯有限公司;深圳市欧深特信息技术有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道罗屋围新村三区12号3楼B
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种适用于SFP光模块的BOSA封装构件,包括管壳、发射管芯、接收管芯和插芯适配器,所述管壳的相对两端设置插孔,分别插接发射管芯和插芯适配器,所述管壳的另一侧壁上还设有安装孔,所述安装孔固定接收管芯,固定接收管芯的安装孔内设置O度波片,固定插芯适配器的插孔外沿设置调节环,所述调节环内设置45度波片;本实用新型结构简单,减少了资源浪费,同时减少了信号的干扰,具有良好的市场应用价值。