一种适用于SFP光模块的BOSA封装构件
基本信息
申请号 | CN201820102222.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207946562U | 公开(公告)日 | 2018-10-09 |
申请公布号 | CN207946562U | 申请公布日 | 2018-10-09 |
分类号 | G02B6/38 | 分类 | 光学; |
发明人 | 赖东举 | 申请(专利权)人 | 深圳市希锐光通讯有限公司 |
代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市希锐光通讯有限公司;深圳市欧深特信息技术有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道罗屋围新村三区12号3楼B | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种适用于SFP光模块的BOSA封装构件,包括管壳、发射管芯、接收管芯和插芯适配器,所述管壳的相对两端设置插孔,分别插接发射管芯和插芯适配器,所述管壳的另一侧壁上还设有安装孔,所述安装孔固定接收管芯,固定接收管芯的安装孔内设置O度波片,固定插芯适配器的插孔外沿设置调节环,所述调节环内设置45度波片;本实用新型结构简单,减少了资源浪费,同时减少了信号的干扰,具有良好的市场应用价值。 |
