一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011452541.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770516A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112770516A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李子考 | 申请（专利权）人 | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赖俊平 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板，将铜箔层覆盖住整张基材板，雕刻法包括以下几个步骤：将铜箔层和基材板通过胶水粘合，将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度，取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻，酸洗法包括以下几个步骤：将导电线路层与电路板螺丝连接；将浓度为20％‑45％的三氯化铁水溶液冲洗电路板，时间为30分钟；用清水对电路板进行冲洗，时间为2分钟；将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水粘合，本发明，具有实用性强和可以根据电路板不同需求选择不同制作方法的特点。 |
