一种印制电路板散热结构及印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN202011452562.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112672491A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112672491A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李子考 | 申请（专利权）人 | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赖俊平 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制电路板散热结构以及印制电路板，一种印制电路板散热结构，包括第一基板，所述第一基板的底部镶嵌有导热片一，所述第一基板的底部与散热板一固定连接，所述散热板一的顶部设置有通孔一，所述散热板一侧面设置有散热孔一，所述散热板一的底部与散热片固定连接，所述散热片的底部与散热板二固定连接，本发明将印制电路板分为第一基板和第二基板，并将第一基板和第二基板上下对称设置，第一基板和第二基板通过导电片连接，在第一基板和第二基板的中部设置了散热板一和散热板二，在散热板一盒散热板二的中部设置有波浪形的散热片，散热片波浪形曲板设置增加了散热面积，提高了散热效果。 |
