印制电路板以及印制电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN202011564951.3 申请日 -
公开(公告)号 CN112954880A 公开(公告)日 2021-06-11
申请公布号 CN112954880A 申请公布日 2021-06-11
分类号 H05K1/02;H05K3/06;H05K3/10 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李子考 申请(专利权)人 盐城华昱光电技术有限公司
代理机构 北京华际知识产权代理有限公司 代理人 赖俊平
地址 224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了印制电路板以及印制电路板的制造方法,包括驱动电机,其特征在于:所述驱动电机的下方套接安装有主轴,所述驱动电机的下方设置有粉尘吸收装置和钻头切换装置,所述粉尘吸收装置包括套接安装在主轴外侧的风机保护壳,所述风机保护壳的内部上方设置有第一套筒,所述第一套筒固定安装在主轴的外侧,所述第一套筒的外侧固定安装有第一风扇,所述第一风扇的下方设置有挡风板,所述挡风板的下方设置有第二套筒,所述第二套筒的外侧固定安装有第二风扇,所述挡风板和第二套筒均固定安装在主轴外侧,所述第一风扇与第二风扇的吹风方向相反,本发明,具有防止粉末飞溅和无需更换钻头提高开槽效率的特点。