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一种内嵌NVM芯片的低功耗设计方法及系统

基本信息

申请号 CN201911339781.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111159962A 公开（公告）日 2020-05-15
申请公布号 CN111159962A 申请公布日 2020-05-15
分类号 G06F30/32 分类 计算；推算；计数;
发明人 马文波;刘珂;韩亚明 申请（专利权）人 北京华大信安科技有限公司
代理机构 北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 北京华大信安科技有限公司
地址 100015 北京市东城区东直门外万红西街2号21幢B座4,5层
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种内嵌NVM芯片的低功耗设计系统，包括：LDO模块，用于实现电源电压的转换，使芯片供电电压转换成芯片内核使用电压，并且在关闭状态下的输出为高阻态；PDBC模块，是电源开关控制模块，用于根据接收的控制信号，给所述LDO模块发出指令信号，打开或关闭所述LDO模块；POC模块，所述芯片供电电压和所述内核使用电压的检测模块，当两者均有效时，输出标志信号；IO模块，带有可控晶体管，当所述POC模块输出的标志信号无效时，关闭所述可控晶体管；PORE模块，上下电复位模块；PORI模块，上下电复位模块。该系统采用低成本、高可靠性的芯片低功耗设计方法，可极大降低芯片的静态功耗。