一种高寿命LED封装系统
基本信息
| 申请号 | CN201711435143.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108198929B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN108198929B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人 | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 常德宏康亿和知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州迅盈光电科技有限公司;常德市飞泓光电科技有限公司 |
| 地址 | 415000 湖南省常德市鼎城区灌溪镇（常德鼎城高新技术产业园标准化厂房2栋4楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高寿命LED封装系统，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。 |
