一种LED封装用封装系统
基本信息
| 申请号 | CN201711437526.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108231983B | 公开（公告）日 | 2019-11-12 |
| 申请公布号 | CN108231983B | 申请公布日 | 2019-11-12 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程一龙; 郭经洲; 王晓哲; 李辉 | 申请（专利权）人 | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 浦江赛尔工艺有限公司 |
| 地址 | 322200 浙江省金华市浦江县东部水晶集聚区第12幢第1、2、3、4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装用封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器，所述槽板的下表面与工作台面的上表面相互平行。本发明通过防滑加固装置的设置，避免物料出现脱落的情况。 |
