一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆及制备方法
基本信息
申请号 | CN202110489885.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113192674A | 公开(公告)日 | 2021-07-30 |
申请公布号 | CN113192674A | 申请公布日 | 2021-07-30 |
分类号 | H01B7/17;H01B7/18;H01B7/22;H01B7/42;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/24 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 于印哲;陈兴武;徐静;周斌;孙延蒙;张宇鸥;李伟 | 申请(专利权)人 | 远东复合技术有限公司 |
代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王会 |
地址 | 214201 江苏省无锡市宜兴市高塍镇远东大道8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种智能芯片馈温加扰动冷却的液冷充电电缆及制备方法,包括主缆芯、绕包带层和外护套层,主缆芯包括动力线芯、地线芯、控制线芯单元组、回流冷却管和抗拉绳,抗拉绳设于主缆芯中心,动力线芯与地线芯和回流冷却管相切,地线芯和回流冷却管位于动力线芯两侧,控制线芯单元组两侧设回流冷却管,动力线芯冷却管和回流冷却管内有冷却液。本发明通过智能馈温芯片实时监测动力线芯冷却管不同区域温度,避免过冷引起拖拽损伤,根据馈温情况调节冷却液流量,实现智慧充电,通过扰动冷却支撑件使动力线芯导体与动力线芯冷却管间形成空隙,能扰动冷却液在动力线芯冷却管内形成紊流,强化冷却液冷却效率,避免弯曲死角形成冷却液流动空隙和层流。 |
