大功率LED陶瓷热沉
基本信息
申请号 | CN201020189425.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201853745U | 公开(公告)日 | 2011-06-01 |
申请公布号 | CN201853745U | 申请公布日 | 2011-06-01 |
分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 吴崇隽;张耀华;甘祺芳;周和平 | 申请(专利权)人 | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
代理机构 | 广东秉德律师事务所 | 代理人 | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
地址 | 519080 广东省珠海市唐家湾大学路99号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及到一种大功率LED陶瓷热沉,其特征在于,包括:陶瓷本体及通过陶瓷金属化工艺制作出的金属电路图层。本实用新型把传统设计中绝缘性能好但是热传导性差的PCB、导热性能好的金属热沉统一为具有绝缘导热、热电分离特性的陶瓷本体,在陶瓷散热模块表面通过陶瓷金属化工艺制作出金属电路图层,得到一个带有金属电路布线方案的陶瓷热沉。本实用新型的有益效果是:消除了散热瓶颈,使得从LED芯片到热沉的热传导变得顺畅,极大提高了LED的散热效率,有助于改善因温升而导致的LED芯片光衰大及寿命下降的问题。 |
