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通过激光焊封制备石英晶体器件的方法

基本信息

申请号 CN200910042243.0 申请日 -
公开（公告）号 CN101651450A 公开（公告）日 2012-05-23
申请公布号 CN101651450A 申请公布日 2012-05-23
分类号 H03H3/02;H03H3/08;H03H3/00 分类 基本电子电路;
发明人 黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 申请（专利权）人 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人 黄玉珏
地址 519080广东省珠海市唐家湾大学路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种通过激光焊封制备石英晶体器件的方法，包括：（1）提供 内部设置石英元件的陶瓷封装基座的步骤；（2）环绕陶瓷封装基座上端开口形 成可伐合金环的步骤；（3）将金属盖与可伐合金环焊接从而将所述陶瓷封装基 座封装的步骤；其特征在于，步骤（3）是利用激光束将金属盖与可伐合金环密 封焊接。本发明与现有技术相比具有以下优点：采用非接触远距离的激光焊接 技术，生产效率大大提高，热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量， 避免了传统的电阻焊金属盖变形走位问题。本发明的封装方法生产效率高，焊 接速度快、深度大、变形小，特别适用于小尺寸微型焊接，适合大规模生产。