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一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法

基本信息

申请号 CN200510087381.2 申请日 -
公开（公告）号 CN1909367B 公开（公告）日 2011-11-23
申请公布号 CN1909367B 申请公布日 2011-11-23
分类号 H03H9/10;H03H9/02;H01L23/02;H01L25/00 分类 基本电子电路;
发明人 吴崇隽;吴柱梅;党桂彬;黎柏其 申请（专利权）人 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司
代理机构 广东秉德律师事务所 代理人 杨焕军
地址 519000 广东省珠海市唐家湾大学路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有内部端子和外部端子及内外端子之间的电连接，用导电胶把晶片粘合在底层板的内部端子上，把底层板作为一个承载晶片的基体实现信号的输入输出。同时，封装盖为一空腔设计，可以是陶瓷盖也可以是金属盖（如kovar合金），提供晶体有效振荡的空间，封装时将盖倒扣在底层板上，通过焊封形成晶体有效振荡所必需的密封腔。