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一种芯片封装结构及其制作方法

基本信息

申请号	CN201911394866.4	申请日	-
公开（公告）号	CN111128903B	公开（公告）日	2021-08-03
申请公布号	CN111128903B	申请公布日	2021-08-03
分类号	H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张凯;耿菲;曹立强	申请（专利权）人	上海先方半导体有限公司
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	宋傲男
地址	200131上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。该芯片封装结构，包括：第一重布线层；第一芯片，与第一重布线层电连接；第一塑封体，包封第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片背离第一重布线层的一侧，且与第一重布线层电连接；第二塑封体，包封第二芯片，第二塑封体与第一塑封体的热膨胀系数不同。通过第一塑封体包封第一芯片，第二塑封体包封第二芯片，使第一塑封体和第二塑封体的热膨胀系数不同，则第一塑封体和第二塑封体形成过程中膨胀和收缩造成的热应力不同，达到平衡塑封体整体应力的目的，从而减少封装结构整体的翘曲，使封装过程中的翘曲得到有效控制，提高封装体的可靠性，利于后续半导体器件制程进行，保证半导体器件质量，提高产品良率。