一种传感芯片封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110730617.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451236A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451236A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙鹏;任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人 | 上海先方半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，提出一种传感芯片封装结构及方法。该封装结构包括：基板；硅转接板；以及多个芯片，所述多个芯片包括传感芯片以及非传感芯片，其中所述非传感芯片被塑封料塑封，并且所述传感芯片裸露。本发明通过在芯片的正面塑封之前在传感芯片上方布置保护罩，并且在塑封完成后磨去保护罩的顶部，可以很好的解决现有技术中感应芯片的感应信号无法穿透塑封料的问题，能够有效应用于传感芯片的封装。 |
