一种转接板制造方法和转接板
基本信息
| 申请号 | CN202110574088.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299562A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299562A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴风伟;曹立强 | 申请（专利权）人 | 上海先方半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛异荣 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种转接板制造方法和转接板。转接板制造方法包括以下步骤：提供制作基底，制作基底为硅基底；形成第一重布线层，在制作基底一侧形成第一重布线层；形成多个金属柱，在第一重布线层背向制作基底一侧形成多个金属柱，多个金属柱分别与第一重布线层中的第一金属互联结构电性接触；形成塑封层，在第一重布线层背向制作基底一侧形成塑封层，塑封层包覆多个金属柱，并暴露多个金属柱背向第一重布线层一侧的端面；形成第二重布线层，在塑封层背向第一重布线层一侧形成第二重布线层，多个金属柱分别与第二重布线层中的第二金属互联结构电性接触；去除制作基底。本发明的制造方法可制造具有高互联密度的重布线层的转接板。 |
