一种芯片冷却装置及其装配方法
基本信息
| 申请号 | CN202110689610.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113421868A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113421868A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈钏;李君;王启东;曹立强 | 申请（专利权）人 | 上海先方半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片热管理技术领域，提出一种芯片冷却装置及其装配方法。所述冷却装置包括多个金属热界面材料层；进液管；出液管；以及多个热沉粒。本发明通过采用热沉粒与金属化整为零的布置方式，并且通过热沉粒与输送冷却液的管道之间的柔性连接，可以在热沉粒、金属热界面材料层以及大尺寸芯片之间形成较小的应力，有效解决了大尺寸高功耗芯片的散热问题。 |
