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一种半导体封装结构

基本信息

申请号	CN202023348107.5	申请日	-
公开（公告）号	CN213905354U	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN213905354U	申请公布日	2021-08-06
分类号	H01L25/065（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王国军;曹立强;严阳阳	申请（专利权）人	上海先方半导体有限公司
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	薛异荣
地址	214000江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：第一互联结构层；第一芯片层，第一芯片层位于第一互联结构层一侧表面，第一芯片层包括多个第一芯片，第一芯片层中的第一芯片均正面朝向第一互联结构层且与第一互联结构层电性连接；第二芯片层，第二芯片层位于第一互联结构层背向第一芯片层一侧表面，第二芯片层包括多个第二芯片，第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联结构层且与第一互联结构层电性连接。第一芯片层和第二芯片层中的第二芯片均正面朝向第一互联结构层，通过第一互联结构层实现对面焊接。需要对接的芯片对面直接焊接，可有效减少线路传输损耗，相比于锡球焊接，芯片之间的第一互联结构层的厚度相对较薄，可以有效降低封装结构的整体厚度。