一种埋入式转接板及其封装结构的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911392302.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111128949B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN111128949B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁才华;曹立强 | 申请（专利权）人 | 上海先方半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 200000上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种埋入式转接板，包括：设置在转接板内部的一层或多层再布线层；设置在转接板表面的金属焊盘；以及设置在金属焊盘上的凸起结构，其中所述凸起结构用于与外接芯片进行互连。 |
